Hình ảnh giúp hiểu rõ bài viết
Hợp đồng cung cấp kéo dài trong năm 2027
Samsung Electro-Mechanics ngày 19 công bố đã ký hợp đồng dài hạn cung cấp đế đóng gói bán dẫn dùng cho chip nhớ với một tập đoàn lớn toàn cầu. Hợp đồng được ký ngày 18, có giá trị chính xác 360,48776 tỷ won, tương đương khoảng 3,2% doanh thu hợp nhất năm 2025 của doanh nghiệp là 11.314,4 tỷ won.
Thời hạn cung cấp kéo dài từ ngày 1/1 đến ngày 31/12/2027. Trong giai đoạn này, Samsung Electro-Mechanics dự kiến cung ứng ổn định các loại đế đóng gói hiệu năng cao cho khách hàng. Hợp đồng không có tiền đặt cọc hoặc tạm ứng và giá trị có thể được điều chỉnh trong tương lai.
Danh tính khách hàng cùng một số nội dung liên quan chưa được công bố vì lý do bảo mật kinh doanh. Việc trì hoãn công bố thông tin áp dụng đến hết ngày 31/12/2027.
Giá trị hợp đồng không đồng nghĩa toàn bộ khoản tiền sẽ ngay lập tức được ghi nhận thành doanh thu hoặc lợi nhuận. Kết quả thực tế còn phụ thuộc lịch giao hàng, cơ cấu sản phẩm, chi phí sản xuất và tỷ giá.
Giá trị hợp đồng dài hạn đạt khoảng 4.300 tỷ won
Tính từ tháng 5/2026, Samsung Electro-Mechanics đã công bố tổng cộng bảy hợp đồng cung cấp dài hạn, bao gồm thỏa thuận mới nhất, với tổng giá trị khoảng 4.300 tỷ won. Theo quy định công bố, đây là những hợp đồng có giá trị từ 2,5% doanh thu gần nhất của doanh nghiệp trở lên.
Hợp đồng liền trước được công bố ngày 6/10, liên quan đơn hàng lớn về tụ gốm nhiều lớp, thường được gọi là MLCC, dành cho máy chủ trí tuệ nhân tạo. Danh mục hợp đồng dài hạn của công ty còn có tụ điện silicon và cuộn cảm. Phạm vi hợp tác hiện được mở rộng từ mảng linh kiện sang cả mảng giải pháp đóng gói.
MLCC có nhiệm vụ tích trữ, cung cấp điện và ổn định điện áp, dòng điện trong mạch. Máy chủ AI tiêu thụ nhiều điện hơn máy chủ thông thường, đồng thời tập trung nhiều chip hiệu năng cao nên cần các loại MLCC dung lượng lớn, độ tin cậy cao. Cuộn cảm giúp kiểm soát ổn định dòng điện trong quá trình chuyển đổi và cấp nguồn.
Nhu cầu tăng theo AI và điện toán hiệu năng cao
Đế đóng gói kết nối chip bán dẫn với bo mạch chính, truyền tín hiệu điện và hỗ trợ chip vận hành ổn định. Các sản phẩm hiệu năng cao phải đáp ứng yêu cầu xử lý dữ liệu lớn, truyền tín hiệu tốc độ cao, đồng thời sử dụng những công nghệ khó như mạch siêu nhỏ mật độ cao, cấu trúc nhiều lớp, thiết kế siêu mỏng và kiểm soát độ cong vênh.
Samsung Electro-Mechanics cho biết đang tận dụng năng lực sản xuất mạch siêu nhỏ trên diện tích lớn và công nghệ kiểm soát cong vênh để mở rộng hợp đồng dài hạn. Sự phát triển của AI tạo sinh và điện toán hiệu năng cao đang thúc đẩy nhu cầu đối với bộ nhớ băng thông cao, mô-đun DRAM cho máy chủ hiệu năng cao và các loại đế đóng gói liên quan.
Đại diện công ty nhận định vai trò của đế đóng gói hiệu năng cao ngày càng lớn khi thị trường AI và điện toán hiệu năng cao mở rộng. Doanh nghiệp đặt mục tiêu tăng cường hợp tác với khách hàng, xây dựng hệ thống cung ứng ổn định và nâng sức cạnh tranh của mảng này.
Việt Nam nằm trong kế hoạch đầu tư FC-BGA
Samsung Electro-Mechanics đang thúc đẩy kế hoạch đầu tư tổng cộng 6.800 tỷ won vào FC-BGA, một loại đế đóng gói cao cấp. Trong đó, 4.270 tỷ won dự kiến dành cho việc mở rộng nhà máy mới tại cơ sở Sejong ở Hàn Quốc, còn 2.510 tỷ won được phân bổ để xây dựng dây chuyền sản xuất FC-BGA tại pháp nhân của công ty ở Việt Nam.
Hiện nhu cầu FC-BGA cao hơn trên 50% so với năng lực sản xuất của Samsung Electro-Mechanics. Quy mô thị trường FC-BGA toàn cầu đạt 10,9 tỷ USD năm 2024 và được dự báo tăng lên 24,1 tỷ USD vào năm 2031.
Nhận xét
Đăng nhận xét